IC封装——导电胶制备工艺

长期以来，摩尔定律一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，但近年来集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

  在半导体封测的整个工艺流程中，作为材料部分的工业粘合剂，即工业胶水，一般都是作为辅材来对待的。往往没有被引起足够的重视，但胶水在封装工艺中恰恰起到至关重要的作用，尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖性等的影响力都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展，与胶水相关的技术也遇到了诸多挑战。而作为电子制程方案解决商的新亚制程具有专业的、科学的、合理化的配套解决方案，包括但不限于电子胶水在半导体封装方面的解决方案和电子制程点胶解决方案。

 进一步电子胶的制备细节，如绝缘胶、固晶胶、屏蔽胶等工艺制备，微奈智能提供免费上门交流测试服务。